ხვრელის მეშვეობით Surface Mount | Რა არის განსხვავება?

"რა დადებითი და უარყოფითი მხარეები აქვს მთლიანი ხვრელების დამონტაჟებას (THM) და Surface-Mount Technology (SMT)? რა არის ძირითადი განსხვავებები და საყოველთაო ნიშნები THM- სა და SMT- ს შორის? და რომელია უკეთესი, THM თუ SMT? ამით ჩვენ გაჩვენებთ განსხვავებებს ხვრელების დამონტაჟებას (THM) და Surface-Mount Technology (SMT) შორის, მოდით გადავხედოთ! ----- FMUSER"

გაზიარება ზრუნავს!

Content

1. ხვრელების მონტაჟის საშუალებით | PCB ასამბლეა
    1.1 რა არის THM (ხვრელების მეშვეობით მონტაჟი) - ხვრელების ტექნოლოგიის საშუალებით
    1.2 ხვრელის კომპონენტების საშუალებით | რა არის ისინი და როგორ მუშაობს ისინი?
        1) ხვრელების კომპონენტების ტიპები
        2) ხვრელიანი ხვრელების კომპონენტების ტიპები (PTH)
        3) მოოქროვილი ხვრელიანი წრიული კომპონენტის ტიპები
2. ხვრელის კომპონენტების საშუალებით | რა არის THC- ის უპირატესობები (ხვრელის კომპონენტების საშუალებით)
3. Surface Mount Technology | PCB ასამბლეა
4. SMD კომპონენტები (SMC) | რა არის ისინი და როგორ მუშაობს ისინი?
5. რა განსხვავებაა THM- სა და SMT- ს შორის PCB ასამბლეაში?
6. SMT და THM | რა არის უპირატესობები და ნაკლოვანებები?
        1) ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგიის უპირატესობები (SMT)
        2) Surface-Mount ტექნოლოგიის (SMT) უარყოფითი მხარეები
        3) ხვრელების მეშვეობით მონტაჟის უპირატესობები (THM)
        4) ხვრელების მეშვეობით მონტაჟის უარყოფითი მხარეები (THM)
7. ხშირად დასმული შეკითხვები 

FMUSER არის ექსპერტი მაღალი სიხშირის PCB– ების წარმოებაში, ჩვენ გთავაზობთ არა მხოლოდ ბიუჯეტურ PCB– ებს, არამედ ონლაინ მხარდაჭერას თქვენი PCB– ების დიზაინისთვის, დაუკავშირდით ჩვენს გუნდს დამატებითი ინფორმაციისთვის!

1. Tხვრელების მონტაჟის გავლით | PCB ასამბლეა

1.1 რა არის THM (ხვრელების მეშვეობით მონტაჟი) - თხვრელი ტექნოლოგიით

THM ეხება "ხვრელების მეშვეობით მონტაჟი"რომელსაც ასევე უწოდებენ"THM""ხვრელით""ხვრელიდან"ან"ხვრელების ტექნოლოგიის საშუალებით""THT". როგორც ეს ჩვენ გავაცანით აქ გვერდზე, ხვრელების მონტაჟის საშუალებით არის პროცესი, რომლის დროსაც კომპონენტის ლიდერები მოთავსებულია გაბურღულ ხვრელებში შიშველ PCB– ზე, ეს ერთგვარი წინაპარია Surface Mount Technology. 

ბოლო რამდენიმე წლის განმავლობაში ელექტრონული ინდუსტრია განიცდიდა სტაბილურ ზრდას, რაც გამოწვეულია ელექტრონიკის მზარდი მოხმარებით ადამიანის ცხოვრების სხვადასხვა სახეობებში. მოწინავე და მინიატურულ პროდუქტებზე მოთხოვნის ზრდასთან ერთად იზრდება ბეჭდური მიკროსქემის (PCB) ინდუსტრიაც. 

PCB– ის წარმოებაში, PCB– ს დიზაინში და ა.შ. ასევე არსებობს მრავალი PCB ტერმინოლოგია. თქვენ შეიძლება უკეთ გაეცნოთ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფაზე ქვემოთ მოცემული გვერდიდან PCB– ის ზოგიერთი ტერმინოლოგიის წაკითხვის შემდეგ!

ასევე წაიკითხეთ: რა არის ნაბეჭდი წრიული დაფა (PCB) | ყველაფერი რაც თქვენ უნდა იცოდეთ

წლების განმავლობაში თითქმის ყველა ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფის (PCB) მშენებლობაში გამოიყენებოდა ხვრელის ტექნოლოგია. მიუხედავად იმისა, რომ ხვრელების დამონტაჟება უზრუნველყოფს უფრო ძლიერ მექანიკურ კავშირებს, ვიდრე ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიური ტექნიკა, დამატებითი საბურღი საჭიროებს დაფების წარმოებას უფრო ძვირი. იგი ასევე ზღუდავს მარშრუტის შესაძლო არეს სიგნალის კვალი მრავალშრიან დაფებზე, რადგან ხვრელები უნდა გაიაროს ყველა ფენის მოპირდაპირე მხარეს. ეს საკითხები მხოლოდ ორია იმ მრავალი მიზეზით, რომ ზედაპირზე დამონტაჟებული ტექნოლოგია ასე პოპულარული გახდა 1980-იან წლებში.

Hole ტექნოლოგიის საშუალებით შეცვალა ადრეული ელექტრონიკის აწყობის ტექნიკა, როგორიცაა წერტილოვანი წერტილის კონსტრუქცია. 1950-იანი წლების კომპიუტერების მეორე თაობიდან, სანამ ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია პოპულარული გახდა 1980-იანი წლების ბოლოს, ტიპიური PCB- ის ყველა კომპონენტი იყო მთლიანი ხვრელი.

დღეს PCB– ები უფრო პატარავდება, ვიდრე ადრე. მცირე ზედაპირების გამო რთულია სხვადასხვა კომპონენტის დამონტაჟება წრეზე. ამის განმუხტვისთვის მწარმოებლები იყენებენ ორ ტექნიკას ელექტრული კომპონენტების ჩართვაზე. Plated Through-hole Technology (PTH) და Surface Mount Technology (SMT) ეს ტექნიკაა. PTH არის ერთ – ერთი ყველაზე ხშირად გამოყენებული ტექნიკა, რომელიც გამოიყენება ელექტრო კომპონენტების დასაყენებლად, მათ შორის მიკროჩიპები, კონდენსატორები და რეზისტორები მიკროსქემის დაფაზე. მეშვეობით ხვრელი ასამბლეის, Leads ხრახნიანი მეშვეობით წინასწარ გაბურღული ხვრელები, რათა crisscross ნიმუში on otმისი მხარე. 

ასევე წაიკითხეთ: PCB ტერმინოლოგიის ტერმინების ლექსიკონი (დამწყებთათვის შესაფერისი) | PCB დიზაინი

▲ BACK ▲

1.2 ხვრელის კომპონენტების საშუალებით | რა არის ისინი და როგორ მუშაობს ისინი?

1) ტიპები ხვრელის კომპონენტების საშუალებით

სანამ დავიწყებდით, უნდა იცოდეთ ძირითადი ელექტრონული კომპონენტების შესახებ. ელექტრონულ კომპონენტებს აქვთ ორი ძირითადი ტიპი, აქტიური და პასიური. ქვემოთ მოცემულია ამ ორი კლასიფიკაციის დეტალები.

● აქტიური კომპონენტები

● პასიური კომპონენტები

აქტიური კომპონენტი
რა არის აქტიური ელექტრონული კომპონენტი?
აქტიური ელექტრონული კომპონენტები არის კომპონენტები, რომლებსაც შეუძლიათ მიმდინარეობის კონტროლი. სხვადასხვა ტიპის ნაბეჭდი დაფებს აქვთ მინიმუმ ერთი აქტიური კომპონენტი. აქტიური ელექტრონული კომპონენტების რამდენიმე მაგალითია ტრანზისტორები, ვაკუუმური მილები და ფარისებრი გამწმენდები (SCR).

მაგალითი:
დიოდი - დენის ორი ბოლო კომპონენტი ერთი ძირითადი მიმართულებით. მას აქვს დაბალი წინააღმდეგობა ერთი მიმართულებით, ხოლო მაღალი წინააღმდეგობა მეორე მიმართულებით
rectifier - მოწყობილობა გარდაქმნის AC- ს (მიმართულების შეცვლას) პირდაპირ დენად (ერთი მიმართულებით)
Ვაკუუმის მილი - მილის ან სარქვლის მეშვეობით ვაკუუმი გამტარი დენის

ფუნქცია: აქტიური კომპონენტის მართვის მიმდინარეობა. PCB– ს უმეტესობას აქვს მინიმუმ ერთი აქტიური კომპონენტი.

წრის პერსპექტივიდან, აქტიურ კომპონენტს აქვს ორი ძირითადი მახასიათებელი:
● აქტიური კომპონენტი თავისთავად მოიხმარს ენერგიას.
● შეყვანის სიგნალების გარდა, მუშაობისთვის ასევე საჭიროა გარე კვების წყაროები.

პასიური კომპონენტი

რა არის პასიური ელექტრონული კომპონენტები?
პასიური ელექტრონული კომპონენტებია ისეთები, რომლებსაც არ აქვთ შესაძლებლობა გააკონტროლონ ელექტროენერგია სხვა ელექტრული სიგნალის საშუალებით. პასიური ელექტრონული კომპონენტების მაგალითებია კონდენსატორები, რეზისტორები, ინდუქტორები, ტრანსფორმატორები და ზოგიერთი დიოდი. ეს შეიძლება იყოს SMD ასამბლეის კვადრატული ხვრელი.

ასევე წაიკითხეთ: PCB დიზაინი | PCB წარმოების პროცესის დიაგრამა, PPT და PDF

2) ხვრელიანი ხვრელების კომპონენტების ტიპები (PTH)

PTH კომპონენტები ცნობილია როგორც "გამჭოლი ხვრელი", რადგან ლიდერები შედის სქელ დაფში სპილენძის მოოქროვილი ხვრელით. ამ კომპონენტებს გააჩნიათ ორი ტიპის ლიდერობა: 

● ღერძული ტყვიის კომპონენტები

● რადიალური ტყვიის კომპონენტები

ღერძული ტყვიის კომპონენტები (ALC): 

ამ კომპონენტებს შეიძლება ჰქონდეს ტყვიის ან მრავალჯერადი ლიდერობა. ტყვიის მავთულები მზადდება კომპონენტის ერთი ბოლოდან გასასვლელად. მოოქროვილი ხვრელის აწყობის დროს ორივე ბოლო თავსდება ცალკეული ხვრელების მეშვეობით წრიულ დაფაზე. ამრიგად, კომპონენტები მჭიდროდაა განთავსებული წრიულ დაფაზე. ელექტროლიტური კონდენსატორები, დაუკრავები, სინათლის დიოდები (LED) და ნახშირბადის რეზისტენტობები ღერძული კომპონენტების რამდენიმე მაგალითია. ეს კომპონენტები სასურველია, როდესაც მწარმოებლები ეძებენ კომპაქტურ ჯდებას.

რადიალური ტყვიის კომპონენტები (RLC): 

ამ კომპონენტების ტყვიები გამოდის მათი სხეულიდან. რადიალური სადენები უმეტესად გამოიყენება მაღალი სიმკვრივის დაფებისთვის, რადგან ისინი ნაკლებ ადგილს იკავებენ სქემის დაფებზე. კერამიკული დისკის კონდენსატორები წარმოადგენს რადიალური ტყვიის კომპონენტების ერთ-ერთ მნიშვნელოვან ტიპს.

მაგალითი:

რეზისტორების - ორივე ბოლო რეზისტორის ელექტრული კომპონენტები. რეზისტორს შეუძლია შეამციროს მიმდინარეობა, შეცვალოს სიგნალის დონე, ძაბვის დაყოფა და სხვა. 

Capacitors - ამ კომპონენტებს შეუძლიათ შენახვა და დატვირთვა. მათ შეუძლიათ გააფილტრონ დენის კაბელი და დაბლოკოს DC ძაბვა, ხოლო AC სიგნალის გავლის საშუალებას.

სენსორი - ასევე ცნობილი როგორც დეტექტორი, ეს კომპონენტები რეაგირებენ მათი ელექტრული მახასიათებლების შეცვლით ან ელექტრული სიგნალების გადაცემით

მიკროსქემის პერსპექტივიდან პასიურ კომპონენტებს აქვთ ორი ძირითადი მახასიათებელი:
● პასიური კომპონენტი თავისთავად მოიხმარს ელექტროენერგიას ან გარდაქმნის ელექტრო ენერგიას სხვა ენერგიის სხვა ფორმებად.
● მხოლოდ სიგნალია შეყვანილი, არ არის საჭირო სწორად მუშაობა.

ფუნქცია - პასიური კომპონენტები ვერ იყენებენ სხვა ელექტრულ სიგნალს დენის შესაცვლელად.

დაბეჭდილი წრიული დაფების აწყობით, ზედაპირის დამონტაჟების ტექნიკის ჩათვლით და ხვრელების მეშვეობით, ეს კომპონენტები უფრო უსაფრთხო, უფრო მოსახერხებელ პროცესს წარმოადგენს, ვიდრე წარსულში. მიუხედავად იმისა, რომ ეს კომპონენტები შეიძლება გართულდეს მომდევნო რამდენიმე წლის განმავლობაში, მათი მეცნიერება მარადიულია. 

ასევე წაიკითხეთ: PCB– ს წარმოების პროცესი | 16 ნაბიჯი PCB დაფის შესაქმნელად

3) პ – ის ტიპებიდაფარული ხვრელიანი წრიული დაფის კომპონენტები

და ისევე, როგორც ყველა სხვა კომპონენტი, მოოქროვილი ხვრელიანი წრედის კომპონენტები შეიძლება დაყოფილი იყოს: 

● ხვრელი აქტიური კომპონენტები
● მეშვეობით ხვრელი პასიური კომპონენტები.

თითოეული ტიპის კომპონენტი ერთნაირად ემატება ფორუმს. დიზაინერმა უნდა ჩასვას ხვრელები PCB– ის განლაგებაში, სადაც ხვრელები გარშემორტყმულია ზედაპირის ფენაზე შესადუღებლად. ხვრელების დამონტაჟების პროცესი მარტივია: მოათავსეთ კომპონენტის ხვრელები ხვრელებში და გააცალეთ გამოვლენილი ტყვია ბალიშზე. მოპირკეთებული ხვრელიანი წრედის კომპონენტები საკმარისად დიდი და მკაცრია, რომ მათი ხელით ადვილად შედუღება შეიძლება. პასიური ხვრელის კომპონენტებისთვის, კომპონენტის ლიდერი შეიძლება იყოს საკმაოდ გრძელი, ამიტომ ისინი დამონტაჟებამდე ხშირად მოკლე სიგრძეზე იჭრება.

პასიური ხვრელი კომპონენტები
პასიური ხვრელის კომპონენტები შედის ორი შესაძლო შეფუთვაში: რადიალური და ღერძული. ღერძულ ხვრელ კომპონენტს გააჩნია მისი ელექტრული გამტარები კომპონენტის სიმეტრიის ღერძის გასწვრივ. იფიქრეთ ძირითად რეზისტორზე; ელექტრული მილები გადის რეზისტორის ცილინდრული ღერძის გასწვრივ. დიოდები, ინდუქტორები და მრავალი კონდენსატორი ერთნაირად არის დამონტაჟებული. ყველა ხვრელიანი კომპონენტი არ მოდის ცილინდრულ შეფუთვებში; ზოგიერთ კომპონენტს, როგორიცაა მაღალი სიმძლავრის რეზისტორები, მოთავსებულია მართკუთხა შეფუთვებში, რომელსაც ტყვიის მავთული ეშვება პაკეტის სიგრძეზე.

იმავდროულად, რადიალურ კომპონენტებს აქვთ ელექტრული სადენები, რომლებიც გამოდიან კომპონენტის ერთი ბოლოდან. ბევრი დიდი ელექტროლიტური კონდენსატორი შეფუთულია ამ გზით, რაც საშუალებას აძლევს მათ დანიშნულ იქნას დაფაზე, გამყოფი ხვრელის ბალიშზე ტყვიის გავლით, ხოლო წრიულ დაფაზე უფრო მცირე ადგილს იკავებს. სხვა კომპონენტები, როგორიცაა კონცენტრატორები, LED- ები, მცირე რელეები და დაუკრავები შეფუთულია, როგორც რადიალური გამტარი კომპონენტები.

აქტიური ხვრელიანი კომპონენტიs
თუ გახსოვთ ელექტრონული კლასების დაბრუნება, გახსოვთ ინტეგრირებული სქემები, რომლებსაც იყენებთ ორმაგი ხაზოვანი შეფუთვით (DIP) ან პლასტმასის DIP (PDIP). ჩვეულებრივ, ეს კომპონენტები დამონტაჟებულია პურის დაფებზე, კონცეფციის დამტკიცების მიზნით, მაგრამ ისინი ჩვეულებრივ გამოიყენება PCB– ებში. DIP პაკეტი გავრცელებულია აქტიური ხვრელის კომპონენტებისთვის, როგორიცაა op-amp პაკეტები, დაბალი ენერგიის ძაბვის რეგულატორები და მრავალი სხვა საერთო კომპონენტი. სხვა კომპონენტები, როგორიცაა ტრანზისტორები, მაღალი დენის ძაბვის რეგულატორები, კვარცის რეზონატორები, უფრო მაღალი დენის LED- ები და მრავალი სხვა შეიძლება მოვიდეს zig-zag ხაზის პაკეტში (ZIP) ან ტრანზისტორის მონახაზის პაკეტში. ისევე, როგორც ღერძული ან რადიალური პასიური ხვრელის ტექნოლოგია, ამ დანარჩენ პაკეტებსაც ანალოგიურად ემაგრება PCB.

ხვრელიანი კომპონენტები წარმოიშვა იმ დროს, როდესაც დიზაინერები უფრო მეტად ზრუნავდნენ ელექტრონული სისტემების მექანიკურად სტაბილურობაში და ნაკლებად ზრუნავდნენ ესთეტიკაზე და სიგნალის მთლიანობაზე. ნაკლებად იყო ყურადღება გამახვილებული კომპონენტების მიერ ფართის შემცირებაზე და სიგნალის მთლიანობის პრობლემები არ აწუხებდა. მოგვიანებით, ელექტროენერგიის მოხმარების, სიგნალის მთლიანობისა და დაფის სივრცის მოთხოვნები ცენტრალურ ეტაპზე დაიწყო, დიზაინერებმა უნდა გამოიყენონ კომპონენტები, რომლებიც იმავე პაკეტში იმავე ელექტრულ ფუნქციონირებას უზრუნველყოფს. აქ შემოდის ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტები.

2. ხვრელის კომპონენტების საშუალებით | რა არის THC– ის უპირატესობები (ხვრელის კომპონენტების საშუალებით)

ხვრელიანი კომპონენტები საუკეთესოდ გამოიყენება მაღალი საიმედოობის პროდუქტებისთვის, რომლებიც ფენებს შორის უფრო მჭიდრო კავშირებს საჭიროებს. თხვრელიანი კომპონენტები ამ უპირატესობებისთვის კვლავ მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ PCB ასამბლეის პროცესში:

● გამძლეობა: 

ბევრ ნაწილს, რომლებიც ინტერფეისის ფუნქციას ასრულებენ, უნდა ჰქონდეს უფრო მყარი მექანიკური დანართი, ვიდრე ის, რისი მიღწევაც შესაძლებელია ზედაპირის დამონტაჟების საშუალებით. კონცენტრატორები, კონექტორები, დაუკრავები და სხვა ნაწილები, რომლებსაც უბიძგებს და გამოაქვს ადამიანი ან მექანიკური ძალები, საჭიროებს გაჟღენთილი მილის მიერთების სიძლიერეს.

● სიმძლავრე: 

კომპონენტები, რომლებიც გამოიყენება წრეებში, რომლებიც ახდენენ ენერგიის მაღალ დონეს, ჩვეულებრივ მხოლოდ ხვრელ პაკეტებშია ხელმისაწვდომი. ეს ნაწილები არა მხოლოდ უფრო დიდი და მძიმეა, რაც მოითხოვს უფრო ძლიერ მექანიკურ დანართს, არამედ ამჟამინდელი დატვირთვები შეიძლება ზედმეტი იყოს ზედაპირზე დასაკრავი კავშირისთვის.

● სითბო: 

კომპონენტები, რომლებიც დიდ სითბოს ატარებენ, ასევე შეიძლება ხელი შეუწყონ ხვრელების შეფუთვას. ეს საშუალებას აძლევს ქინძისთავებს სითბოს გატარება ხვრელების საშუალებით და ფორუმში. ზოგიერთ შემთხვევაში, ეს ნაწილები შეიძლება გადაჭრას დაფის ხვრელით, ასევე დამატებითი სითბოს გადასაცემად.

● ჰიბრიდი: 

ეს ის ნაწილებია, რომლებიც კომბინაციაა როგორც ზედაპირის დასაკრავი ბალიშების, ისე ხვრელიანი ქინძისთავებისგან. მაგალითები მოიცავს მაღალი სიმკვრივის კონექტორებს, რომელთა სიგნალის ქინძისთავები ზედაპირზეა დამონტაჟებული, ხოლო მათი დამაგრების ქინძისთავები ხვრელიანია. იგივე კონფიგურაცია ასევე შეგიძლიათ იხილოთ იმ ნაწილებში, რომლებიც უამრავ დინებას ატარებენ ან ცხელ რეჟიმში მუშაობენ. დენის ან / და ცხელი ქინძისთავები იქნება ხვრელიანი, ხოლო სხვა სიგნალის ქინძისთავები ზედაპირზე იქნება დამაგრებული.

ვინაიდან SMT კომპონენტები უზრუნველყოფილია მხოლოდ დაფის ზედაპირზე შემკვრელის საშუალებით, ხვრელიანი კომპონენტის ლიანდაგები გადის დაფაზე, რაც საშუალებას აძლევს კომპონენტებს გაუძლონ უფრო მეტ დატვირთვას გარემოზე. ამიტომაა, რომ ხვრელიანი ტექნოლოგია ჩვეულებრივ გამოიყენება სამხედრო და კოსმოსურ პროდუქტებში, რომლებსაც შეიძლება ჰქონდეთ უკიდურესი აჩქარება, შეჯახება ან მაღალი ტემპერატურა. ხვრელიანი ტექნოლოგია ასევე გამოსადეგია ტესტისა და პროტოტიპების პროგრამებში, რომლებიც ზოგჯერ საჭიროებს სახელმძღვანელოს რეგულირებას და შეცვლას.

ასევე წაიკითხეთ: როგორ მოვახდინოთ ნარჩენების დაბეჭდილი წრიული დაფის გადამუშავება? | რამ უნდა იცოდე

▲ BACK ▲

3. ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია | PCB ასამბლეა

რა არის SMT (ზედაპირის მთა) - Surface Mount Technology

ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია (SMT) აღნიშნავს ტექნოლოგიას, რომლის მიხედვითაც სხვადასხვა ტიპის ელექტრული კომპონენტები უშუალოდ PCB დაფის ზედაპირზეა განთავსებული, ხოლო ზედაპირზე დამონტაჟებული მოწყობილობა (SMD) აღნიშნავს იმ ელექტრო კომპონენტებს, რომლებიც დამონტაჟებულია დაბეჭდილ წრეზე (PCB) ), SMD ასევე ცნობილია როგორც SMC (ზედაპირის დასაყენებელი მოწყობილობის კომპონენტები)

Through-Hole (TH) ბეჭდური მიკროსქემის (PCB) დიზაინისა და წარმოების პრაქტიკის ალტერნატივად, Surface Mount Technology (SMT) უკეთესად ასრულებს შეფასებას, როდესაც ზომა, წონა და ავტომატიზაცია უფრო ეფექტური PCB- ების შექმნის საიმედოობის ან ხარისხის გამო არის უკეთესი ხვრელების დამონტაჟების ტექნოლოგია

ამ ტექნოლოგიამ ხელი შეუწყო ელექტრონიკის გამოყენებას იმ ფუნქციებისთვის, რომლებიც ადრე არ იყო მიჩნეული, როგორც პრაქტიკული ან შესაძლო. SMT იყენებს ზედაპირზე დამონტაჟებულ მოწყობილობებს (SMD) უფრო დიდი, მძიმე და უფრო რთული კოლეგების შესაცვლელად ძველი ხვრელის PCB კონსტრუქციაში.

▲ BACK ▲

4. SMD კომპონენტები (SMC) | რა არის ისინი და როგორ მუშაობენ?

PCB დაფაზე SMD კომპონენტების ამოცნობა მარტივია, მათ ბევრი საერთო აქვთ, როგორიცაა გარეგნობა და მუშაობის მეთოდები. აქ მოცემულია SMD კომპონენტები PCB დაფაზე, ამ გვერდზე შეიძლება უფრო მეტი შეხვდეთ, მაგრამ პირველ რიგში მინდა გაჩვენოთ ზედაპირზე დამონტაჟებული შემდეგი კომპონენტები:

● ჩიპის რეზისტორი (R)

● ქსელის რეზისტორი (RA / RN)

● კონდენსატორი (C)

● დიოდი (D)

● LED (LED)

● ტრანზისტორი (Q)

● ინდუქტორი (L)

● ტრანსფორმატორი (T)

● კრისტალური ოსილატორი (X)

● დაუკრავენ

ძირითადად მოცემულია, თუ როგორ მუშაობს ეს SMD კომპონენტები:

● ჩიპის რეზისტორი (R)
ზოგადად, ჩიპის რეზისტორის სხეულზე სამი ციფრი მიუთითებს მის წინააღმდეგობის სიდიდეზე. მისი პირველი და მეორე ციფრები არის მნიშვნელოვანი ციფრები, ხოლო მესამე ციფრი მიუთითებს 10-ის ჯერადობაზე, მაგალითად, "103" მიუთითებს "10KΩ", "472" არის "4700Ω". ასო "R" ნიშნავს ათობითი წერტილს, მაგალითად , "R15" ნიშნავს "0.15Ω".

● ქსელის რეზისტორი (RA / RN)
რომელიც აერთიანებს რამდენიმე რეზისტორს იგივე პარამეტრებით ერთად. ქსელის რეზისტორები ზოგადად გამოიყენება ციფრულ წრეებზე. წინააღმდეგობის იდენტიფიკაციის მეთოდი იგივეა, რაც ჩიპის რეზისტორი.

● კონდენსატორი (C)
ყველაზე მეტად გამოიყენება MLCC (მრავალ ფენიანი კერამიკული კონდენსატორები), MLCC იყოფა COG (NPO), X7R, Y5V მასალების მიხედვით, რომელთაგან ყველაზე სტაბილურია COG (NPO). ტანტალის კონდენსატორები და ალუმინის კონდენსატორები კიდევ ორი ​​სპეციალური კონდენსატორია, რომლებსაც ვიყენებთ, აღვნიშნოთ, რომ განვასხვავოთ მათი ორი პოლარობა.

● დიოდი (D), ფართო გამოყენებული SMD კომპონენტები. საერთოდ, დიოდის კორპუსზე, ფერადი რგოლი აღნიშნავს მისი ნეგატივის მიმართულებას.

● LED (LED), LED- ები იყოფა ჩვეულებრივ LED- ებად და მაღალი სიკაშკაშის LED- ებად, თეთრი, წითელი, ყვითელი და ლურჯი ფერები და ა.შ. LED- ების პოლარობის განსაზღვრა უნდა ემყარებოდეს პროდუქტის წარმოების სპეციფიკურ მითითებებს.

● ტრანზისტორი (Q), ტიპიური სტრუქტურებია NPN და PNP, მათ შორის Triode, BJT, FET, MOSFET და მსგავსი. SMD კომპონენტებში ყველაზე ხშირად გამოყენებული პაკეტებია SOT-23 და SOT-223 (უფრო დიდი).

● ინდუქტორი (L), ინდუქციის მაჩვენებლები ზოგადად პირდაპირ იბეჭდება სხეულზე.

● ტრანსფორმატორი (T)

● კრისტალური ოსილატორი (X), ძირითადად გამოიყენება სხვადასხვა წრეებში რხევების სიხშირის წარმოსაქმნელად.

● დაუკრავენ
IC (U), ანუ ინტეგრირებული სქემები, ელექტრონული პროდუქტის ყველაზე მნიშვნელოვანი ფუნქციური კომპონენტები. პაკეტები უფრო რთულია, რომელთა დეტალებს შემდეგ გავეცნობით.

▲ BACK ▲

5. რა განსხვავებაა THM- სა და SMT- ს შორის PCB ასამბლეაში?

იმისათვის, რომ დაგეხმაროთ უკეთ გაიგოთ განსხვავება ხვრელების დამონტაჟებასა და ზედაპირზე დამონტაჟებას შორის, FMUSER გთავაზობთ შედარების ფურცელს მითითებისთვის:

განსხვავება	ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია (SMT)	ხვრელების მეშვეობით მონტაჟი (THM)
სივრცის ოკუპაცია	მცირე PCB სივრცის ოკუპაციის მაჩვენებელი	PCB სივრცის ოკუპაციის მაღალი მაჩვენებელი
ტყვიის სადენების მოთხოვნა	კომპონენტების პირდაპირი მონტაჟი, ტყვიის ხაზების საჭიროება არ არის	დამონტაჟებისთვის საჭიროა ტყვიის მავთულები
პინის დათვლა	ბევრად უფრო მაღალია	ნორმალური
შეფუთვის სიმკვრივე	ბევრად უფრო მაღალია	ნორმალური
კომპონენტების ღირებულება	ნაკლებად ძვირია	შედარებით მაღალი
წარმოების ღირებულება	შესაფერისია მაღალი მოცულობის წარმოებისთვის დაბალი ხარჯებით	შესაფერისია დაბალი მოცულობის წარმოებისთვის მაღალი ხარჯებით
ზომა	შედარებით მცირე	შედარებით დიდი
წრიული სიჩქარე	შედარებით უფრო მაღალი	შედარებით ქვედა
სტრუქტურა	რთულია დიზაინში, წარმოებასა და ტექნოლოგიაში	მარტივი
გამოყენების დიაპაზონი	უმეტესად გამოიყენება მსხვილ და მსხვილ კომპონენტებში, რომლებიც განიცდიან სტრესს ან მაღალ ძაბვას	არ არის რეკომენდებული მაღალი სიმძლავრის ან მაღალი ძაბვის გამოყენებისათვის

ერთი სიტყვით, კთვალების განსხვავება ხვრელსა და ზედაპირზე დამონტაჟებას შორის არის:

● SMT წყვეტს სივრცის პრობლემებს, რომლებიც საერთოა ხვრელების მეშვეობით.

● SMT– ში კომპონენტებს არ აქვთ leeds და უშუალოდ არიან PCB– ზე, ხოლო ხვრელის კომპონენტებისთვის საჭიროა ტყვიის მავთულები, რომლებიც გადიან გაბურღულ ხვრელებში.

● ქინძისთავების რაოდენობა უფრო მაღალია SMT– ში, ვიდრე ხვრელიანი ტექნოლოგიით.

● იმის გამო, რომ კომპონენტები უფრო კომპაქტურია, SMT– ის საშუალებით მიღწეული შეფუთვის სიმკვრივე გაცილებით მაღალია, ვიდრე ხვრელით დამონტაჟებისას.

● SMT კომპონენტები, როგორც წესი, ნაკლებად ძვირია, ვიდრე მათი ხვრელიანი კოლეგები.

● SMT ემსახურება ასამბლეის ავტომატიზაციას, რაც ბევრად უფრო შესაფერისია მაღალი მოცულობის წარმოებისთვის უფრო დაბალი ხარჯებით, ვიდრე ხვრელის წარმოება.

● მიუხედავად იმისა, რომ SMT წარმოების მხრივ, როგორც წესი, იაფია, მანქანაში ინვესტიციისთვის საჭირო კაპიტალი უფრო მაღალია, ვიდრე ხვრელიანი ტექნოლოგიისთვის.

● SMT ამარტივებს მიკროსქემის უფრო მაღალი სიჩქარის შეძენას შემცირებული ზომის გამო.

● დიზაინი, წარმოება, უნარი და ტექნოლოგია, რომელსაც SMT ითხოვს, საკმაოდ თანამედროვეა, ვიდრე ხვრელიანი ტექნოლოგია.

● ხვრელების მეშვეობით მონტაჟი, როგორც წესი, უფრო სასურველია, ვიდრე SMT დიდი, მოცულობითი კომპონენტების, კომპონენტების მიმართ, რომლებიც ექვემდებარება ხშირ მექანიკურ სტრესს, ან მაღალი სიმძლავრის და მაღალი ძაბვის ნაწილების თვალსაზრისით.

● მიუხედავად იმისა, რომ არსებობს სცენარები, რომლებშიც ხვრელიანი მონტაჟი კვლავ შეიძლება გამოყენებულ იქნას თანამედროვე PCB ასამბლეაში, უმეტესწილად, ზედაპირზე დამონტაჟებული ტექნოლოგია სჯობს.

6. SMT და THM | რა არის უპირატესობები და ნაკლოვანებები?

თქვენ ხედავთ, რა განსხვავებაა ზემოთ აღნიშნულ მახასიათებლებში, მაგრამ იმისათვის, რომ დაგეხმაროთ უკეთ გაეცნოთ ხვრელების დამონტაჟებას (THM) და ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგიას (SMT), FMUSER ამით გთავაზობთ შედარების ჩამონათვალს უპირატესობებისა და უარყოფითი მხარეების შესახებ THM და SMT, წაიკითხეთ შემდეგი შინაარსი მათი დადებითი და უარყოფითი მხარეების შესახებ!

Qucik View (დააჭირეთ ეწვიეთ)

რა არის უპირატესობა Surface Mount Technology (SMT)?

რა არის მინუსი Surface Mount Technology (SMT)?

რა არის ხვრელების მეშვეობით მონტაჟის უპირატესობები (THM)?

რა არის უარყოფითი მხარე ხვრელების მეშვეობით (THM)?

1) რა არის უპირატესობა Surface Mount Technology (SMT)?

Noise ელექტროენერგიის მნიშვნელოვანი შემცირება
რაც მთავარია, SMT მნიშვნელოვნად დაზოგავს წონას და უძრავ ქონებას და ელექტრო ხმაურის შემცირებას. კომპაქტური შეფუთვა და ქვედა ტყვიის ინდუქციური მაჩვენებელი SMT– ში ნიშნავს ელექტრომაგნიტურ თავსებადობას, (EMC) უფრო ადვილად მიიღწევა. 

● გააცნობიერე მინიატურიზაცია წონის მნიშვნელოვანი შემცირებით
გეომეტრიული ზომა და მოცულობა, რომელსაც SMT ელექტრონული კომპონენტები იკავებს, გაცილებით მცირეა, ვიდრე ხვრელით ინტერპოლაციის კომპონენტები, რომლებიც ზოგადად შეიძლება შემცირდეს 60% ~ 70% -ით, ზოგი კომპონენტი კი შეიძლება შემცირდეს 90% ზომით და მოცულობით. 

ამასობაში, SMT კომპონენტს შეიძლება ჰქონდეს წონა, როგორც მათი საერთო ხვრელიანი ეკვივალენტების ერთი მეათედი. ამ მიზეზის გამო, Surface Mount Assembly (SMA) წონის მნიშვნელოვანი შემცირება.

● დაფის სივრცის ოპტიმალური გამოყენება
SMT კომპონენტები მცირე ადგილს იკავებს ამ ნაბეჭდი დაფის ფართის მხოლოდ ნახევარიდან მესამედამდე. ეს იწვევს დიზაინებს, რომლებიც უფრო მსუბუქი და კომპაქტურია. 

SMD კომპონენტები გაცილებით მცირეა (SMT იძლევა PCB– ის უფრო მცირე ზომებს) ვიდრე THM კომპონენტები, რაც იმას ნიშნავს, რომ უფრო უძრავი ქონების მუშაობის შემთხვევაში, დაფის საერთო სიმკვრივე (უსაფრთხოების სიმკვრივე) ძალიან გაიზრდება. SMT კომპაქტური დიზაინი ასევე საშუალებას იძლევა უფრო მაღალი სიჩქარის სიჩქარე.

● მაღალი სიგნალის გადაცემის სიჩქარე
SMT აწყობილი კომპონენტები არა მხოლოდ კომპაქტურია სტრუქტურით, არამედ მაღალია უსაფრთხოების სიმკვრივით. შეკრების სიმკვრივემ შეიძლება მიაღწიოს 5.5 ~ 20 საყრდენ სახსრებს კვადრატულ სანტიმეტრზე, როდესაც PCB გაკრულია ორივე მხარეს. SMT- ს აწყობილ PCB- ს შეუძლია შეასრულოს მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადაცემა მოკლედ შერთვისა და მცირე შეფერხებების გამო. 

● ვინაიდან ზედაპირზე დამონტაჟებისას ყველა ელექტრონული ნაწილი მიუწვდომელია, ბორტზე რეალური ფართობის რეზერვები დამოკიდებული იქნება ზედაპირის დამონტაჟების ნაწილებით შეცვლილი ხვრელი კომპონენტების თანაფარდობაზე.

● SMD კომპონენტები შეიძლება განთავსდეს PCB– ს ორივე მხარეს, რაც ნიშნავს კომპონენტის უფრო მაღალ სიმკვრივეს, კომპონენტზე მეტი კავშირების არსებობით.

● კარგი მაღალი სიხშირის ეფექტები 
იმის გამო, რომ კომპონენტებს არ გააჩნიათ ტყვია ან მოკლე გამყოფი, სქემის განაწილებული პარამეტრები ბუნებრივად შემცირებულია, რაც საშუალებას იძლევა ქვედა წინააღმდეგობას და ინდუქციურობას მიერთებისას, RF სიგნალების არასასურველი ეფექტის შემსუბუქება, რაც უზრუნველყოფს მაღალი სიხშირის უკეთეს შესრულებას

● SMT სასარგებლოა ავტომატური წარმოებისთვის, მოსავლიანობის გაუმჯობესებისთვის, წარმოების ეფექტურობისთვის და დაბალი ხარჯებისთვის
Pick and Place აპარატის გამოყენება კომპონენტების მოსათავსებლად შეამცირებს წარმოების დროს და ასევე შემცირდება ხარჯები. 

შემცირებულია კვალის მარშრუტიზაცია, დაფის ზომა მცირდება. 

ამავე დროს, იმის გამო, რომ გაბურღული ხვრელები არ არის საჭირო შეკრებისთვის, SMT საშუალებას იძლევა შემცირდეს ხარჯები და წარმოების უფრო სწრაფი დრო. შეკრების დროს, SMT კომპონენტები შეიძლება განთავსდეს საათში ათობით ათასი ადგილით, THM– ზე ათასიზე ნაკლები, შედუღების პროცესით გამოწვეული კომპონენტის უკმარისობა ასევე მნიშვნელოვნად შემცირდება და საიმედოობა გაუმჯობესდება .

● მინიმალური დანახარჯები
SMD კომპონენტები ძირითადად იაფია THM კომპონენტებთან შედარებით, წარმოების აღჭურვილობის ეფექტურობის გაუმჯობესებისა და შეფუთვის მასალის მოხმარების შემცირების გამო, SMT კომპონენტების უმეტესობის შეფუთვის ღირებულება დაბალია, ვიდრე THT კომპონენტებისა, იგივე ტიპის და ფუნქციისა.

თუ ზედაპირზე დამონტაჟების დაფაზე ფუნქციები არ არის გაფართოებული, პაკეტში დაშორებულ ინტერვალებს შორის, რაც შესაძლებელი გახდა ნაპირის ზედაპირის დამონტაჟების ნაწილების საშუალებით და მოსაწყენი ხარვეზების რაოდენობის შემცირებამ, შეიძლება ასევე შეამციროს დაბეჭდილი სქემის დაფაზე ფენების რაოდენობის შემცირება. ეს კვლავ ჩამოიტანს დაფის ღირებულებას.

● ფილების სახსრების ფორმირება ბევრად უფრო საიმედო და განმეორებადია პროგრამირებული გამაგრილებელი ღუმელების გამოყენებით, ტექნიკის საშუალებით. 

SMT დაადასტურა, რომ ის უფრო სტაბილურია და უკეთესად ახდენს გავლენას წინააღმდეგობის და ვიბრაციის წინააღმდეგობას, ამას უდიდესი მნიშვნელობა აქვს ელექტრონული აღჭურვილობის ულტრა ჩქარი მუშაობის განსახორციელებლად. აშკარა უპირატესობის მიუხედავად, SMT წარმოება წარმოადგენს თავის უნიკალურ გამოწვევებს. მიუხედავად იმისა, რომ კომპონენტების განთავსება უფრო სწრაფად შეიძლება, ამისათვის საჭირო მანქანა ძალიან ძვირია. ასამბლეის ამგვარი მაღალი კაპიტალური ინვესტიცია ნიშნავს, რომ SMT კომპონენტებს შეუძლიათ გაზარდონ ხარჯები დაბალი მოცულობის პროტოტიპის დაფებისთვის. ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტები უფრო მეტ სიზუსტეს საჭიროებენ წარმოების პროცესში, რადგან ბრმა / დამარხული მარშრუტის მარშრუტის გაზრდის სირთულე განსხვავდება ხვრელიდან. 

სიზუსტე ასევე მნიშვნელოვანია დიზაინის დროს, რადგან თქვენი კონტრაქტის მწარმოებლის (CM) DFM ბალიშის განლაგების სახელმძღვანელო მითითებების დარღვევამ შეიძლება გამოიწვიოს ისეთი საკითხები, როგორიცაა საფლავის დაგება, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს მოსავლიანობის მაჩვენებელს წარმოების პროცესში.

▲ BACK ▲

2) რა უარყოფითი მხარეებია Surface-Mount Technology (SMT)?

● SMT უვარგისია დიდი, მაღალი ენერგიის ან მაღალი ძაბვის ნაწილებისთვის
საერთოდ, SMD კომპონენტების სიმძლავრე ნაკლებია. ყველა აქტიური და პასიური ელექტრონული კომპონენტი არ არის ხელმისაწვდომი SMD– ში, SMD კომპონენტების უმეტესობა არ არის შესაფერისი მაღალი ენერგიის პროგრამებისთვის. 

● დიდი ინვესტიცია აღჭურვილობაში
SMT აღჭურვილობის უმეტესობა, როგორიცაა Reflow Oven, Pick and Place Machine, Solder Paste Screen Printer და თუნდაც Hot Air SMD Rework Station ძვირია. ამიტომ SMT PCB ასამბლეის ხაზი მოითხოვს უზარმაზარ ინვესტიციას.

● მინიატურაცია და მრავალი სახსრების სახსრების ტიპი ართულებს პროცესს და შემოწმებას
Solder ერთობლივი ზომები SMT- ში სწრაფად გაცილებით მცირე ხდება, რადგან მიღწევები მიღწეულია ულამაზესი ნაბიჯ – ნაბიჯ ტექნოლოგიის მიმართულებით, ეს ინსპექტირების დროს ძალიან რთულდება. 

Solder სახსრების საიმედოობა უფრო შემაშფოთებელია, რადგან თითოეული სახსრისთვის სულ უფრო ნაკლებად დასაშვებია solder. გაუქმება არის შეცდომა, რომელიც ჩვეულებრივ ასოცირდება სახსრების სახსრებთან, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც solder paste- ს SMT აპლიკაციაში ანთება ხდება. სიცარიელეების არსებობამ შეიძლება გააუარესოს სახსრის სიმტკიცე და საბოლოოდ გამოიწვიოს სახსრის უკმარისობა.

● SMD– ების solder კავშირები შეიძლება დაზიანდეს ქოთნის ნაერთებით, რომლებიც თერმული ციკლის გავლით ხდებიან
მას არ შეუძლია დაარწმუნოს, რომ შემდუღებელი კავშირები გაუძლებს ქოთნის გამოყენების დროს გამოყენებულ ნაერთებს. კავშირები შეიძლება დაზიანდეს ან არ დაზიანდეს თერმული ციკლის გავლისას. მცირე ზომის ტყვიის ფართობებმა შეიძლება გაართულოს შეკეთება, შესაბამისად, SMD კომპონენტები არ არის შესაფერისი პროტოტიპის ან მცირე წრეების ტესტირებისთვის. 

● SMT შეიძლება იყოს არასანდო, როდესაც იგი გამოიყენება როგორც დანართის ერთადერთი მეთოდი მექანიკური სტრესის ქვეშ მყოფი კომპონენტებისთვის (ე.ი. გარე მოწყობილობები, რომლებიც ხშირად არის დამაგრებული ან გამოყოფილი).

SMD– ების გამოყენება პირდაპირ plug-in breadboard– ებით არ შეიძლება (ჩქარი და სათამაშო პროტოტიპების ხელსაწყო), რაც მოითხოვს პერსონალურ PCB– ს ყველა პროტოტიპისთვის ან SMD– ს დამონტაჟებას pin– ტყვიის გადამზიდავზე. კონკრეტული SMD კომპონენტის გარშემო პროტოტიპებისათვის შეიძლება გამოყენებულ იქნას ნაკლებად ძვირი ბრეაკოუტ დაფა. გარდა ამისა, შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზოლის სტილის პროტობორდები, რომელთაგან ზოგი მოიცავს სტანდარტული ზომის SMD კომპონენტების ბალიშებს. პროტოტიპისთვის შეიძლება გამოყენებულ იქნას "მკვდარი შეცდომების" პურის დაფა.

● ადვილად დაზიანდება
ჩამოვარდნის შემთხვევაში SMD კომპონენტები ადვილად დაზიანდებიან. უფრო მეტიც, ინსტალაციის დროს კომპონენტები ადვილად ჩამოაგდება ან დაზიანდება. ასევე, ისინი ძალიან მგრძნობიარენი არიან ESD– ს მიმართ და სჭირდებათ ESD პროდუქტები დამუშავებისა და შეფუთვისთვის. ზოგადად, ამუშავებენ Cleanroom გარემოში.

● მაღალი მოთხოვნები soldering ტექნოლოგიის მიმართ
ზოგიერთი SMT ნაწილები იმდენად მცირეა, რომ საკმაოდ რთული გამოწვევაა იპოვონ, გაულყონ, გაანაწილონ, შეცვალონ და შემდეგ ხელახლა გაადნონ. 

ასევე არსებობს შეშფოთება, რომ შესაძლოა ადგილი ჰქონდეს გირაოს დაზიანებას მახლობელი ნაწილების ხელყუმბარის უთოებით, ხოლო STM ნაწილები იმდენად მცირეა და ერთმანეთთან ახლოს. 

მთავარი მიზეზი ის არის, რომ კომპონენტებს შეუძლიათ წარმოქმნან ბევრი სითბო ან აიღონ მაღალი ელექტრო დატვირთვა, რომლის დაყენება შეუძლებელია, შედუღება შეიძლება მაღალ სითბოს ქვეშ დნობის, ასე რომ ადვილად გამოჩნდება "ფსევდო შედუღება", "კრატერი", გაჟონვის გაჟონვა, ხიდი (თუნუქით), "ტომბსტონგი" და სხვა მოვლენები. 

Solder ასევე შეიძლება შესუსტდეს მექანიკური სტრესის გამო. ეს ნიშნავს, რომ კომპონენტები, რომლებიც უშუალოდ ურთიერთქმედებენ მომხმარებელთან, უნდა დაერთოს ხვრელით დამონტაჟების ფიზიკური შეკავშირების გამოყენებით.

SMT PCB პროტოტიპის ან მცირე მოცულობის წარმოება ძვირია. 

● ტექნიკური სირთულეების გამო საჭიროა სწავლისა და ტრენინგის მაღალი ხარჯები
მრავალი SMD– ის მცირე ზომის და ტყვიის შუალედების გამო, ხელით პროტოტიპის აწყობა ან კომპონენტის დონის შეკეთება უფრო რთულია, საჭიროა გამოცდილი ოპერატორები და უფრო ძვირადღირებული ინსტრუმენტები.

▲ BACK ▲

3) რა არის ხვრელების მეშვეობით მონტაჟის უპირატესობები (THM)?

ძლიერი ფიზიკური კავშირი PCB– ს და მის კომპონენტებს შორის
ხვრელიანი ტექნოლოგიის კომპონენტი, რომელიც უზრუნველყოფს ბევრად უფრო მჭიდრო კავშირს კომპონენტებსა და PCB დაფს შორის, შეუძლია გაუძლოს უფრო მეტ ეკოლოგიურ სტრესს (ისინი გადიან დაფის საშუალებით, ვიდრე არ იქნებიან დაფის ზედაპირზე, როგორც SMT კომპონენტები). მეშვეობით ხვრელი ტექნოლოგია ასევე გამოიყენება პროგრამებში, რომლებიც საჭიროებენ ტესტირებას და პროტოტიპირებას, ხელით ჩანაცვლებისა და რეგულირების შესაძლებლობების გამო.

● დამონტაჟებული კომპონენტების ადვილად ჩანაცვლება
ხვრელში დამონტაჟებული კომპონენტების შეცვლა ბევრად უფრო ადვილია, ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტების ნაცვლად გაცილებით ადვილია ტესტირება ან პროტოტიპი მთლიანი ხვრელების კომპონენტებით.

● პროტოტიპიზაცია უფრო ადვილი ხდება
გარდა იმისა, რომ უფრო საიმედოა, ხვრელიანი კომპონენტების ადვილად გაცვლა ხდება. დიზაინის ინჟინრებისა და მწარმოებლების უმეტესობა უფრო სასურველია ჭაბურღილის ტექნოლოგიის მიმართ, როდესაც ისინი პროტოტიპირებას ახდენენ, რადგან ხვრელი შეიძლება გამოყენებულ იქნას პურის ბუდეებით

● მაღალი სითბოს ტოლერანტობა
უკიდურესი აჩქარებებში და შეჯახებებში მათ გამძლეობასთან ერთად, მაღალი სითბოს ამტანობა THT- ს სამხედრო და კოსმოსური პროდუქტებისთვის უპირატეს პროცესს ხდის. 

● მაღალი ეფექტურობის

Tხვრელიანი ხვრელების კომპონენტები უფრო დიდია ვიდრე SMT, რაც ნიშნავს, რომ მათ ჩვეულებრივ შეუძლიათ გაუმკლავდნენ უფრო მაღალი ენერგიის პროგრამებსაც.

● ენერგიის მართვის შესანიშნავი შესაძლებლობა
მეშვეობით ხვრელი soldering ქმნის უფრო მჭიდრო კავშირი კომპონენტები და ფორუმში, რაც სრულყოფილი უფრო დიდი კომპონენტები, რომლებიც გაივლიან მაღალი სიმძლავრის, მაღალი ძაბვის და მექანიკური სტრესი, მათ შორის 

- ტრანსფორმატორები
- კონექტორები
- ნახევარგამტარები
- ელექტროლიტური კონდენსატორები
- და ა.შ.

ერთი სიტყვით, მთლიანი ხვრელი ტექნოლოგიას აქვს შემდეგი უპირატესობები: 

● ძლიერი ფიზიკური კავშირი PCB– ს და მის კომპონენტებს შორის

● დამონტაჟებული კომპონენტების ადვილად ჩანაცვლება

● პროტოტიპიზაცია უფრო ადვილი ხდება

● მაღალი სითბოს ტოლერანტობა

● მაღალი ეფექტურობის

● ენერგიის მართვის შესანიშნავი შესაძლებლობა

▲ BACK ▲

4) რა უარყოფითი მხარეები აქვს მთლიანი ხვრელების დამონტაჟებას (THM)?

● PCB დაფის სივრცის შეზღუდვა
PCB დაფაზე გაბურღულმა ხვრელებმა შეიძლება დაიკავოს ძალიან ბევრი ადგილი და შეამციროს PCB დაფის მოქნილობა. თუ ჩვენ გამოვიყენებთ ხვრელების ტექნოლოგიას PCB დაფის შესაქმნელად, თქვენი დაფის განახლებისთვის დიდი ადგილი აღარ დარჩება. 

● არ გამოიყენება მსხვილ წარმოებაზე
ხვრელიანი ტექნოლოგია დიდ ხარჯებს მოაქვს როგორც წარმოებაში, ბრუნვის დროსა და უძრავ ქონებაში.

● ხვრელში დამონტაჟებული კომპონენტების უმეტესობა ხელით უნდა განთავსდეს

THM– ის კომპონენტები ასევე განთავსებულია და იკვებება ხელით, რაც მცირე ადგილს ტოვებს ავტომატიზაციისთვის, მაგალითად SMT– ს, ასე რომ ძვირია. დაფები THM კომპონენტებით ასევე უნდა იყოს გაბურღული, ასე რომ არ არსებობს პატარა PCB, რომელიც დაბალი ფასით მიიღებს THM ტექნოლოგიას.

● მეშვეობით ხვრელი ტექნოლოგია დაფუძნებული ფორუმში ნიშნავს ძვირადღირებული მცირე რაოდენობით წარმოებული, რომელიც განსაკუთრებით არამეგობრულია მცირე დაფისთვის, რომელსაც სჭირდება ხარჯის შემცირება და წარმოების რაოდენობის გაზრდა.

● ხვრელით დამონტაჟება არ არის რეკომენდებული ულტრა კომპაქტური დიზაინისთვის, ასევე პროტოტიპის ეტაპზეც კი.

ერთი სიტყვით, ღრმა ხვრელ ტექნოლოგიას აქვს უარყოფითი მხარეები: 

● PCB დაფის სივრცის შეზღუდვა

● არ გამოიყენება მსხვილ წარმოებაზე

● კომპონენტები manully განთავსებული საჭიროა

Mass ნაკლებად მეგობრული მასობრივი წარმოების მცირე დაფებისთვის

Applicable არ გამოიყენება ულტრა კომპაქტური დიზაინისთვის

თუ თქვენ ნაბეჭდი სქემის დაფების (PCB) სტრუქტურას გულისხმობთ, აქ მოცემულია რამდენიმე ძირითადი მასალა

- აბრეშუმის ეკრანზე
- RoHS შესაბამისი PCB
- ლამინატები
- ძირითადი სუბსტრატის პარამეტრები
- ჩვეულებრივი სუბსტრატები
- სპილენძის სისქე
- ჯარის ნიღაბი
- არა FR მასალები

- ელექტრო – სტატიკური განმუხტვის სიფრთხილის ზომების დაცვა, როდესაც ჩართავთ წრიულ დაფებს. ESD- მ შეიძლება გამოიწვიოს დეგრადირებული მოქმედება ან გაანადგუროს მგრძნობიარე მიკროსქემები.

ნაბეჭდი სქემის დაფა (PCB) მექანიკურად უჭერს მხარს და ელექტრონულად აკავშირებს ელექტრულ ან ელექტრონულ კომპონენტებს გამტარ ბილიკებზე, ბალიშებსა და სხვა მახასიათებლებზე, რომლებიც გამოსახულია სპილენძის ერთი ან რამდენიმე ფენისგან ლამინირებულზე და / ან არაგამტარ სუბსტრატის ფურცლებულ შრეებს შორის.

გაზიარება ზრუნავს!

▲ BACK ▲

დატოვე შეტყობინება 

შეტყობინება სია